深圳半导体设备大厂“自愿清盘”，旨在优化全球供应链

8 月 11 日，半导体设备大厂 ASMPT 发布公告称，2025 年 8 月 8 日，公司间接控制的全资附属公司 —— 先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对 AEC 进行清盘（“自愿清盘”）。这一决定旨在优化集团的全球供应链，使其更能配合不断发展的市场动态及客户需求。

ASMPT（ASM Pacific Technology）是一家总部位于新加坡的全球领先半导体及电子产品制造解决方案供应商，其业务涵盖半导体封装、SMT（表面贴装技术）设备以及材料业务。此次清盘涉及 AEC 的关闭，将涉及关闭深圳宝安区的工厂，影响约 950 名员工。公司预计此次清盘将产生一次性重组成本约 3.6 亿元人民币，主要来自遣散费、停产相关成本及存货撇销。同时，清盘后预计每年可节省成本约 1.15 亿元，从而提升集团营运的成本效益。

AEC 隶属集团半导体解决方案分部，主要从事集团内部制造业务，并于中国深圳市宝安区设有厂房。关闭 AEC 将影响约 950 名员工，预期可提升集团全球制造及供应链营运的成本竞争力、灵活性及韧性。集团的其他主要全球制造业务则不受此关厂影响。集团的供应链已全面调整，以确保向所有客户不间断地交付产品及服务，产品及服务的质量或供应情况不会受到影响。

ASMPT 曾于 2020 年 6 月将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司 AAMI（先进封装材料国际有限公司），并将其引线框架业务剥离至 AAMI。但随后，将拟收购的 AAMI 股权比例下调至 87.47%，交易作价亦调整为 30.69 亿元。这表明 ASMPT 在资本运作和战略调整方面持续进行。

ASMPT 表示，此次清盘是 ASMPT 优化全球供应链、提升成本竞争力、灵活性及韧性的举措，集团的其他主要全球制造业务将不受此关厂影响。

董事会认为，自愿清盘符合公司及其股东的整体利益。

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