破发股德邦科技第一大股东拟减持 2022上市超募8.4亿

中国经济网北京8月6日讯(688035.SH)昨日晚间披露《持股5%以上股东减持股份计划公告》。

根据公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)因自身资金安排，拟在减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4,267,200股，即不超过公司总股本的3%。其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，自公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的2%，自公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行。

截至公告披露日，国家集成电路基金持有德邦科技股份22,261,054股，占公司股份总数15.65%。前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。

国家集成电路基金为直接持股5%以上股东，无一致行动人。截至今年一季度末，国家集成电路基金为公司第一大股东。

减持计划系公司股东根据自身资金安排进行的减持，不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响。减持计划实施不会导致上市公司控制权发生变更。

德邦科技于2022年9月19日在上交所科创板上市，发行数量为3556.00万股，发行价格为46.12元/股，保荐机构(主承销商)为承销保荐有限公司，保荐代表人为王国胜、崔洪军。该股目前处于破发状态。

德邦科技首次公开发行股票募集资金总额164,002.72万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为148,748.32万元。德邦科技最终募集资金净额较原计划多84,369.13万元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金64,379.19万元，分别用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

德邦科技首次公开发行股票的发行费用合计15,254.40万元(不含增值税)，其中承销保荐费用13,120.22万元。